英飞凌全新.xt技术大幅延长igbt模块使用寿命
2010年5月6日,德国neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 pcim欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的igbt内部封装技术。该技术可大幅延长igbt模块的使用寿命。全新的.xt技术可优化igbt模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术,英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求,并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。
英飞凌副总裁兼工业电源部总经理martin hierholzer指出:“通过推出全新的.xt技术,英飞凌再次巩固了自己在igbt模块设计和制造领域的技术领先地位。英飞凌在功率循环周次方面,树立了行业新标杆,可实现更高的工作结温。这些全新技术可满足各种要求苛刻的应用的需求,例如商用车、工程车和农用车或风力发电。”
全新.xt技术相对于现有技术,可使igbt模块的使用寿命延长10倍,或者使输出功率提高25%。这种新技术可支持高达200°c的结温。
功率循环会造成温度变化,并导致igbt模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同,会造成热应力,导致材料疲劳和损坏。全新.xt技术涵盖igbt模块内部有关功率循环功能的所有关键点:芯片正面的键合线、芯片背面的焊接(芯片至dcb)和dcb(直接键合铜)至基板的焊接。
这种全新的连接技术经过精心开发,可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺,十分适用于批量生产。
供货
采用全新.xt技术的第一款产品是primepack 2模块ff900r12ip4ld。该模块采用半桥配置,具备900arms的电流,基于igbt4芯片,最大工作结温为150°c。
关于英飞凌
总部位于德国neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:ifx)和美国柜台交易市场(otcqx)international premier(股票代号:ifnny)挂牌上市。
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