不同表面处理工艺的电路板与硅凝胶的匹配（上）
近年来，电子行业的飞速发展，市面上的电子产品也层出不穷，不断地更新换代，造成了市场对线路板的需求与日俱增。而每种电子产品的要求不一样，从而也出现了多种工艺产出的线路板，以及他们的各种表面的处理工艺也不相同。
下面，佰昂将简单介绍一下线路板几种不同的表面处理工艺，以及用这些工艺的线路板能否和灌封防护用的硅凝胶相匹配。
1. 热风整平工艺
热风整平又名热风焊料整平，它的工艺是在pcb板表面涂覆溶锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡焊金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。注：1密耳（mil）=0.0254毫米（mm）
2.osp有机涂覆
osp有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单，成本低廉，这就使得它能够在业界广泛使用。
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1. 热风整平工艺
热风整平又名热风焊料整平，它的工艺是在pcb板表面涂覆溶锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡焊金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。注：1密耳（mil）=0.0254毫米（mm）
2.osp有机涂覆
osp有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单，成本低廉，这就使得它能够在业界广泛使用。
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