首页
热阻网络模型-DELPHI模型
delphi项目:从1993年到1996年,由欧盟资助,flomerics公司负责协调,alcatel bell 、alcatel espace 、philips cft 、thomson csf 、flomerics 、nmrc 等公司合作,旨在开发芯片的简化热模型的精确表示方法。
profit项目:同样由欧盟资助,由philips公司负责协调,flomerics、nokia、infineon、philips、st、micred、tima、等公司合作,旨在开发芯片热模型的快速建立方法。项目产生了一系列成果,如芯片的热阻网络模型delphi标准、jedec组织认证的唯一热模型库flopack、芯片热应力分析工具flo/stress等。
电容的工艺结构以及应用选型
基于GPS/MEMS组合芯片实现高精度定位解决方案
脑洞大开!联想投影电脑610S拆解
华为宣布2月26日开发布会 华为P10或将正式发布!
Wi-Fi 7贡献排名
热阻网络模型-DELPHI模型
国家人工智能开放创新平台有哪些企业入选了
物联网为MCU带来庞大商机,MCU开发平台重要性日增
深圳福田区领导莅临河套国际性产业与标准组织聚集区进行工作调研
分享一个使用TTL IC的函数发生器电路
嵌入式系统中的优化技巧
激光雷达的主要应用场景 车载激光雷达的特点
华为携手合作伙伴共建5.5G时代繁荣的云服务产业生态
星源材质计划投资20亿元人民币在欧洲建设锂离子电池隔膜工厂 将进一步增强在欧洲市场的影响力
合肥微纳MEMS红外温度传感器芯片性能指标精度达到0.1℃ 日产量将提升至日产10万颗以上
3499元+6G+2K+双1200万,华为荣耀V9是否值得?
高通联合中国移动、中兴通讯进行端到端5G新空口系统的互通演示
瑞萨推出智能型电池芯片R2J24020F,可精确侦测电池残量
以色列开发出比标准检测快4至10倍的新冠肺炎检测方法
无线网格网的工作原理