适用于您的电路板的最佳PCB材料类型
通常，印刷电路板（pcb）的基础或基底由基材和层压板组成。不同的基材和层压材料决定了pcb的性能。因此，为了达到最佳目的，选择正确类型的pcb材料至关重要：
l功能
l长寿
l成本效益
这些品质应成为任何pcb设计指南的一部分，它们是我们在下面讨论时会牢记的品质。
不同类型的pcb材料意味着不同的结果
用于pcb的材料可能会影响短期和长期性能，以及承包商的制造能力。就像其他任何东西一样，您会得到所需的回报。当您购买劣质材料而承包商试图制造木板时它们却失败了，您就不能将其归咎于承包商。
那么，使用什么呢？pcb基板中常用的材料范围从fr-1和g-10到ptfe，氧化铝和kapton。层压板由cte，ptfe，cem和多种其他化合物配制而成。
当高性能不是主要的pcb特性时，轻质聚酯等材料可能是一个不错的选择。在这种情况下，选择轻质聚酯至少有两个原因，只要它与印刷电子（pe）技术结合使用即可。
pe和轻质聚酯的优点包括：
l更低的成本-轻质聚酯减少浪费，需要更少的处理步骤，并减少了水处理和过滤的需要。
l多功能性-可以使用柔性印刷电路（fpc），但是要达到使其具有如此高吸引力的“可弯曲性”水平是很昂贵的。带有轻质聚酯的pe以更低的价格保留了灵活性。
但是，传统的pcb仍然是高性能应用的首选，并且在其创建过程中应使用哪种材料来决定使用哪种材料。例如，pcb：
l处理500mhz和2ghz之间的频率？
l承受大功率，因此承受高温吗？
l复杂而“密集”？
l在微波级别或更高级别管理频率？
电路板的应用在很大程度上决定了在基材和层压板中使用哪种材料。
什么是tg？
温度和基板或层压板的处理能力对于pcb尤为重要。高热量会使电路板无用，因此耐热性必须高于产生的热量
tg或玻璃化温度是pcb变软并失去其 良好性能的点。
对于高性能板，tg通常高于170°c。标准pcb的tg为130˚c。高的tg还表明其具有更高的抵抗化学物质和水分的能力。
同样，指定tg以匹配所使用的组装过程也很重要。无铅装配的tg最低建议为170˚c。
当您不确定规格时，某些电子合同制造商将填补空白。例如，我们有客户说：“我们想要符合rohs的pcb ”，但没有提供tg规范。在这种情况下，一些电子制造商会为客户弄清楚规格。
pcb材料选择准则
显然，基材和层压材料的成本差异很大。但是，从一开始就选择正确的材料是值得的，而不是要遭受昂贵的pcb故障的耻辱。
以下是一些一般建议，可以作为为特定基材/层压板应用挑选材料的起点：
lfr-4广泛用于标准板。其tg点为135℃。它还具有高tg版本（150-210˚c），使其适用于高密度用途。
lcem-1，cem-2和cem-3在高密度应用中也能很好地工作。cem-1的tg为122˚c，cem-2的tg为125˚c，cem-3的tg为125˚c。
l对于基材，rf-35的tg为130˚c，使其成为高密度应用的候选材料。
l铁氟龙 （在炊具中众所周知）的tg为160˚在高频，微波和大功率板中可能是不错的选择。
l对于高频，大功率和微波应用，ptfe可以提供tg为240-280°c的基材。
l在高功率，高频和微波情况下，作为基材的聚酰亚胺的tg为250˚c或更高。聚酰亚胺基板是挠性电路的首选，因为fr4基板非常坚固。除了柔韧性，聚酰亚胺还具有较高的耐温性，但比fr4贵。
“批准的当量”
如今，明智的做法是与层压板制造商合作并指定一种材料或“批准的等效材料”。换句话说，您向合同制造商提供了一种特定的材料来使用，但也允许其在必要时在得到您许可的情况下偏离特定的材料。
用这种方式写您的协议很简单。一间板房可能会为您提供高质量的替代材料，而另一间板房可能会为您提供可以找到的最便宜的垃圾。
因此，请尽可能清楚地传达您的愿望清单。fr4在几年前是一个非常具体的术语。如今，这是一个更通用的术语。除非您暗中信任，否则不要将pcb材料的选择权留给制造商。
从这往哪儿走
为pcb应用选择正确的基板和层压板并不总是那么容易。当您进入高密度，高频或微波频率领域时，质量和成本效率之间存在微妙的平衡。
与某些pcb制造商合作将使您免于交叉布线，同时帮助您减少pcb组装成本和交货时间。“某些”是指根据需要协助设计阶段的承包商。pcb布局和组装服务完成的设计工作越多，就就您应该使用的pcb材料类型提供更好的建议的可能性就越大。
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不同类型的pcb材料意味着不同的结果
用于pcb的材料可能会影响短期和长期性能，以及承包商的制造能力。就像其他任何东西一样，您会得到所需的回报。当您购买劣质材料而承包商试图制造木板时它们却失败了，您就不能将其归咎于承包商。
那么，使用什么呢？pcb基板中常用的材料范围从fr-1和g-10到ptfe，氧化铝和kapton。层压板由cte，ptfe，cem和多种其他化合物配制而成。
当高性能不是主要的pcb特性时，轻质聚酯等材料可能是一个不错的选择。在这种情况下，选择轻质聚酯至少有两个原因，只要它与印刷电子（pe）技术结合使用即可。
pe和轻质聚酯的优点包括：
l更低的成本-轻质聚酯减少浪费，需要更少的处理步骤，并减少了水处理和过滤的需要。
l多功能性-可以使用柔性印刷电路（fpc），但是要达到使其具有如此高吸引力的“可弯曲性”水平是很昂贵的。带有轻质聚酯的pe以更低的价格保留了灵活性。
但是，传统的pcb仍然是高性能应用的首选，并且在其创建过程中应使用哪种材料来决定使用哪种材料。例如，pcb：
l处理500mhz和2ghz之间的频率？
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tg或玻璃化温度是pcb变软并失去其 良好性能的点。
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同样，指定tg以匹配所使用的组装过程也很重要。无铅装配的tg最低建议为170˚c。
当您不确定规格时，某些电子合同制造商将填补空白。例如，我们有客户说：“我们想要符合rohs的pcb ”，但没有提供tg规范。在这种情况下，一些电子制造商会为客户弄清楚规格。
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显然，基材和层压材料的成本差异很大。但是，从一开始就选择正确的材料是值得的，而不是要遭受昂贵的pcb故障的耻辱。
以下是一些一般建议，可以作为为特定基材/层压板应用挑选材料的起点：
lfr-4广泛用于标准板。其tg点为135℃。它还具有高tg版本（150-210˚c），使其适用于高密度用途。
lcem-1，cem-2和cem-3在高密度应用中也能很好地工作。cem-1的tg为122˚c，cem-2的tg为125˚c，cem-3的tg为125˚c。
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l在高功率，高频和微波情况下，作为基材的聚酰亚胺的tg为250˚c或更高。聚酰亚胺基板是挠性电路的首选，因为fr4基板非常坚固。除了柔韧性，聚酰亚胺还具有较高的耐温性，但比fr4贵。
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