关于SMT贴片中锡膏该如何选择？
在smt贴片中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选择不同的锡膏，那么，我们应该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的锡膏呢？今天就由深圳佳金源锡膏厂家为大家讲解一下关于smt贴片加工中锡膏该如何选择使用:
一、根据产品本身的价值和用途、pcba贴片加工元器件精密度、pcb和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择锡膏。不同的实况要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定锡膏特性及焊点质量的关键因素。
二、根据产品贴片加工的工艺、pcb板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分.
1、一般pcb焊盘镀铅锡的采用63sn/37pb。
2、钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的smt贴片加工元器件、要求焊点质量高的pcb采用62sn/36pb/2ag。
3、镀金焊盘的pcb一般不要选择含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物ausn4，焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1um）。
4、无铅工艺一般选择sn-ag-cu合金焊料。
三、根据产品对清洁度的要求选择是否采用免清洗
1、对免清洗工艺要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的锡膏。
2、高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。
四、bga和qfn一般都需要采用高质量免清洗的锡膏。
五、焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点锡膏。
六、根据smt贴片加工元器件引脚密度（有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。smt贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒。
以上内容是由深圳佳金源工业科技有限公司为您分享的smt贴片加工中锡膏该如何选择的相关内容，希望对您有所帮助，想要了解更多关于锡膏和smt贴片加工知识，欢迎留言与我们互动！
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二、根据产品贴片加工的工艺、pcb板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分.
1、一般pcb焊盘镀铅锡的采用63sn/37pb。
2、钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的smt贴片加工元器件、要求焊点质量高的pcb采用62sn/36pb/2ag。
3、镀金焊盘的pcb一般不要选择含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物ausn4，焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1um）。
4、无铅工艺一般选择sn-ag-cu合金焊料。
三、根据产品对清洁度的要求选择是否采用免清洗
1、对免清洗工艺要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的锡膏。
2、高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。
四、bga和qfn一般都需要采用高质量免清洗的锡膏。
五、焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点锡膏。
六、根据smt贴片加工元器件引脚密度（有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。smt贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒。
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