元件温度计算方法：根据周围温度
结点温度的计算方法1：根据周围温度（基本）
结点温度（或通道温度）可根据周围温度和功耗计算。根据热电阻的思考方法，
tj=ta+rth（j-a）×p
ta：周围温度（测量的房间室温）rth（j-a）： 结 - 大气之间的热阻p：
功耗**rth（j-a）：结点-环境间的热电阻根据贴装的电路板的不同而不同。
向敝公司标准的电路板上贴装时的值表示为 “代表性封装的电阻值” 。
rth（j-a）的值根据各个晶体管的不同而不同，但如果封装相同，可以认为该值几乎是很接近的值。
**功耗不固定，时间变化时按照平均功耗近似计算。
（平均功耗的求法请参照 “晶体管可否使用的判定方法” ）
下图显示了rth（j-a）是250ºc/w、周围温度是25ºc时的功耗和结点温度的关系。
结点温度和功耗成比例上升。这时的比例常数是rth（j-a）。rth（j-a）是250ºc/w，
所以功耗每上升0.1w结点温度上升25ºc。
功耗是0.5w时结点温度是150ºc，所以这个例子中功耗不能超过0.5w。
另外，rth（j-a）同样是250ºc/w，要考虑周围温度的变化。
即，即使施加相同的功率，周围温度上升时结点温度也相应上升，所以能够施加的功率变小。
不仅热电阻，周围温度也会影响最大功耗。周围温度150°c时能够施加的功率为零，所以
100% ÷ （150°c-25°c）＝0.8%/°c
可以得知上述比例下的最大功耗变小。
下面的功率降低曲线表示出了该关系。
功率降低曲线的降低率是用百分比表示的，所以可适用于所有封装。
例如，mpt3封装25ºc时的最大施加功率是0.5w，0.8%/ºc的比例下可施加的功率变小，
50ºc时变为原来的80%（降低20%）即0.4w，100ºc时变为原来的40%（降低60%）即0.2w。
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即，即使施加相同的功率，周围温度上升时结点温度也相应上升，所以能够施加的功率变小。
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100% ÷ （150°c-25°c）＝0.8%/°c
可以得知上述比例下的最大功耗变小。
下面的功率降低曲线表示出了该关系。
功率降低曲线的降低率是用百分比表示的，所以可适用于所有封装。
例如，mpt3封装25ºc时的最大施加功率是0.5w，0.8%/ºc的比例下可施加的功率变小，
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