pcb制造中使用的黄金是什么?
企业和消费者几乎都依赖电子设备来完成日常生活的各个方面。汽车充满了印刷电路板(pcb),适用于从照明和娱乐到控制关键机械功能行为的传感器。儿童享受的计算机,平板电脑,智能手机甚至许多玩具都将电子元件和pcb用于其复杂的功能。
今天的pcb设计人员面临着创建可靠电路板的挑战,这些电路板在控制成本和缩小尺寸的同时执行越来越复杂的功能。这在智能手机,无人机和其他应用中尤为重要,因为重量是pcb特性的重要考虑因素。
黄金是印刷电路板设计中的重要元素,并密切关注大多数印刷电路板将显示板上的“指状物”包括由金制成的金属触点。这些指状物通常是多层金属,其可包括镀有最后一层金的材料,例如锡铅,钴或镍。这些金触点对所得pcb的功能至关重要,与包含电路板的产品建立连接。
为什么要使用金?
属性金色使其成为pcb制造中的绝佳选择。镀金的边缘连接器为经受高磨损的应用(例如板插入边缘点)提供一致的表面光洁度。硬化的金表面具有稳定的表面,可以抵抗这种重复活动造成的磨损。
就其本质而言,黄金非常适合电子应用:
它易于成型,对连接器,电线和继电器触点进行操作
gold非常有效地导电(对pcb应用来说是一个明显的要求)
它可以承载少量电流,这对当今的电子设备来说至关重要/li>
其他金属可以与金合金化,如镍或钴
它不会变色或腐蚀,使其成为可靠的连接介质
熔化和回收金再利用是一个相对简单的过程
只有银和铜提供更高的导电性能,但每一种都容易腐蚀,产生电流电阻
即使是薄的黄金应用也能提供可靠的和具有低电阻的稳定触点
金连接可承受高温
厚度变化nis可以用来满足特定应用的要求
几乎每一种电子设备都包含一定程度的黄金,包括电视,智能手机,电脑,gps装置,甚至可穿戴技术。计算机是含有黄金和其他金元素的多氯联苯的天然应用,因为需要可靠,高速地传输比任何其他金属更适合黄金的数字信号。
黄金是无与伦比的用于包括低电压和低电阻要求的应用,使其成为pcb触点和其他电子应用的理想选择。黄金在电子设备制造中的使用现已远远超过珠宝制造中贵金属的消耗。
黄金为技术做出的另一项贡献是航空航天业。由于黄金连接和pcb集成到航天器和卫星中的预期寿命和可靠性很高,黄金是关键部件的自然选择。
pcb中金的其他注意事项
当然,在pcb中使用黄金存在缺点:
价格 - 作为贵金属黄金资源有限,使其成为数百万电子设备中使用的昂贵材料。
资源损失 - 一个例子就是在智能手机等现代设备中使用黄金。大多数智能手机都没有回收利用,不小心丢弃手机就会永久性地损失少量的黄金。虽然数量很少,但废弃设备的数量庞大,却会产生相当数量的未回收金。
在重复或高压安装/滑动条件下,自行涂金可能容易磨损和涂抹。这使得在兼容的底层上的应用利用更硬的材料最有效。 pcb使用的另一个考虑因素是将金与另一种金属(如镍或钴)结合形成一种称为“硬金”的合金。
美国环境保护署(epa)报告称电子废物正以比几乎所有其他废物商品更快的速度增长。这不仅包括黄金的损失,还包括其他贵金属和可能的有毒物质。
pcb制造商必须仔细权衡pcb制造中对黄金的使用:涂抹太薄的一层金属可能导致电路板性能下降或不稳定。利用额外的厚度变得浪费并且制造成本高昂。
目前,pcb制造商可以选择或替代的方案非常有限,这些制造商不辜负金或金合金的能力和固有属性。即使这种贵金属价值很高,它无疑仍然是pcb结构的首选材料。
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