LED回流焊接条件注意事项_LED回流焊接操作注意事项

led回流焊技术参数 1、要看led灯珠封装材料的耐温性；
2、要看led的焊接基材是什么材料的，如一般pcb（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
3、要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；
4、要根据led回流焊设备的实际品质来定，看led回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
led回流焊接条件注意事项 1、回流焊只允许做一次；
2、回流焊完成之后不要压挤散热板；
3、若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低；
4、回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
5、smd的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致led产品功能失效；
6、不同类型的smd产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
led回流焊接操作注意事项 1、在铝基板上刮导热锡膏，刮锡膏前锡膏要顺时针搅拌10-15分钟；把铝基板放在刮锡膏工装上，锡膏要刮的均匀，厚度要适宜；
2、刮锡膏钢网需做成十字架，好让空气流通，避免锡膏抬起造成led光源散热不良；
3、注意灯要装平，led光源的两个管脚有要装在铝基板的焊盘位上；
4、刮好锡膏的铝基板在2小时内要全部装好光源，光源的装在铝基板后，作业员要自检光源是否装好（不能有反向，光源底部悬空）要倾斜45度角检查每颗光源；
5、过完led回流焊后透镜与填充胶会分层，产生镜面属正常现象，不影响任何使用及性能；
6、过完回流焊后要检查光源是否在焊盘位置上，不能有偏心现象，否则在上二次配光透镜时会把线拉断，造成开路。