3G智能手机FFC/FPC互连解决方案
2011年6月，国际数据公司(idc )预计，2011年世界各地的智能手机总销量将达到4.72亿部，2015年将升至9.82亿部。但是，2011年11月3日据他们报道，与2010年第三季度售出0.828亿部相比， 2011年第三季度全球共售出1.18亿部智能手机。 尽管在主要成熟市场内增速减缓，但还是增长了42.6%。
在过去12个月的时间里，全球平板电脑销量猛增，与2010年同期成绩相比，2011年第三季度增长264.5%，尽管第三季度的业绩强大，但还是与分析公司的预测不完全匹配，而年度销售额预计将达到0.633亿部。
sfgl系列——间距0.4毫米，高度0.9毫米
fci公司生产的新型sfgl系列( 0.4毫米间距和0.9毫米高度)fpc后翻式zif连接器含有各种微间距后翻执行机构系列，它们就是目前的间距0.5毫米、高度0.9毫米( sfvl系列)及高度0.7毫米的产品(vlp系列)。 这些系列产品都含有9个引脚，用于平板个人电脑。
sfvl系列——间距0.5毫米和高度0.9毫米
vlp系列——间距0.5毫米和高度0.7毫米
fci公司生产的间距0.5毫米、高度0.7毫米fpc zif连接器在这样低的高度空间具备安全配接功能。它是以前sfvl系列产品的新版本(间距0.5毫米和高度0.9毫米的zif)，是广泛公认的标准zif连接器，以用于显示器背光和触控面板连接。 这款vlp0.7毫米高度系列具有相同的后翻式执行机构，带有电缆锁定功能和下触式结构。
由于具备更高的电缆保持力和更方便的电缆吸入式后翻执行机构，vlp系列的4~10引脚连接器常用于智能手机和移动手机触控面板连接。
xl-d系列——间距0.2毫米和高度0.9毫米
fci公司生产的间距0.2毫米、高度0.9毫米zif连接器适用于显示器、键盘和扬声器连接。
该款连接器的接触间距为0.2毫米(交错对齐)，可配置0.4毫米引线。 目前可提供11引脚和29引脚连接器，并计划达到81引脚。连接器高度为0.9 + / - 0.1毫米。其外壳材料采用热塑性塑料(ul 94v-0)。用于固定接地卡和触点的铜合金为无卤素材料。其连接方式为市场上最常见的下触式，配有翻顶式执行机构，关门操作也简便。就连接器尺寸而言，连接器可以通过耳式电缆切口结构和外壳插槽结构具备前电缆保持功能。所需的电缆厚度为0.2+ /-0.03毫米。
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sfvl系列——间距0.5毫米和高度0.9毫米
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fci公司生产的间距0.5毫米、高度0.7毫米fpc zif连接器在这样低的高度空间具备安全配接功能。它是以前sfvl系列产品的新版本(间距0.5毫米和高度0.9毫米的zif)，是广泛公认的标准zif连接器，以用于显示器背光和触控面板连接。 这款vlp0.7毫米高度系列具有相同的后翻式执行机构，带有电缆锁定功能和下触式结构。
由于具备更高的电缆保持力和更方便的电缆吸入式后翻执行机构，vlp系列的4~10引脚连接器常用于智能手机和移动手机触控面板连接。
xl-d系列——间距0.2毫米和高度0.9毫米
fci公司生产的间距0.2毫米、高度0.9毫米zif连接器适用于显示器、键盘和扬声器连接。
该款连接器的接触间距为0.2毫米(交错对齐)，可配置0.4毫米引线。 目前可提供11引脚和29引脚连接器，并计划达到81引脚。连接器高度为0.9 + / - 0.1毫米。其外壳材料采用热塑性塑料(ul 94v-0)。用于固定接地卡和触点的铜合金为无卤素材料。其连接方式为市场上最常见的下触式，配有翻顶式执行机构，关门操作也简便。就连接器尺寸而言，连接器可以通过耳式电缆切口结构和外壳插槽结构具备前电缆保持功能。所需的电缆厚度为0.2+ /-0.03毫米。
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