什么是bga封装 bga封装工艺流程
bga封装技术概况
bga （ball grid array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为bga。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，bga封装开始被应用于生产。bga是英文ball grid arraypackage的缩写，即球栅阵列封装。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一 ;另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
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