3D自动光学检测技术应用于精准检测电路板制造缺陷
因为3d自动光学检测(3d-aoi)技术可以提供真实的体积高度信息，所以能够检测出电路板上表面贴装技术(smt)组件是否存在质量问题，经常应用于回流焊接前或焊接后的阶段。将2d-aoi和3d-aoi技术结合使用，是确保检测出所有可见缺陷特征的最佳方法。
01
3d-aoi系统的视觉配置
将带有四个侧置式投射器或四个侧置式相机的正交(垂直)顶视图相机分别用于前、后、左和右视角，适用于测量真实体积高度的多角度相机系统。从多个角度使用彩色光源还可以提高3d-aoi系统的成像质量。
常见的检测领域包括：包装共面性、导线起翘、缺失和存在性检查、广告牌和异物碎片。
02
3d-aoi的应用领域
在印刷电路板的制造过程中，其中一个关键步骤就是检测和纠正任何存在的制造缺陷。aoi使您能够检测和监控印刷电路板的生产质量，并在流程中的任何战略关键点纠正发现的问题。
表面贴装器件
检测组件是否存在贴装质量问题，包括：组件主体偏移、短路、反向错误、部件有误、缺失部件等。
为aoi机器提供视觉能力
识别由焊剂印刷、组件安装和回流焊接引起的缺陷。
测量
提供组装pcb和其他电子设备的实际高度和体积测量值。
03
常见的光学检测应用的痛点
01
挑战
● 随着组件尺寸变小，焊接密度变高，需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备才能满足生产要求。
● 要实现更高的成像质量，通常要使用搭载大型芯片的相机并配合大卡口镜头，从而推高成本。
● 由于aoi检测需要较高的稳定性，在选择和集成合适的产品时具有挑战性，并非所有产品都兼容，所以使得以上的挑战更加严峻。
02
原因
● 在现有cxp-6带宽的限制下，平衡高分辨率和高帧速率难度较大。
● aoi检测对故障的精确检测具有很高的稳定性要求。
● 市面上1:1相机芯片的选择较少。
● 通常的做法是通过不同的供应商采购产品以降低成本。
03
解决方案
● 百万像素级相机，可以更好地平衡高分辨率和高帧速率。
● 长宽比为1:1，可实现更高的视场精度。
● c-mount/f-mount镜头能提供更多选择，以获得更出色的性价比。
● 易于集成的专有接口卡。
● 有多种可靠、适配的配件可供选择，具有出色的性价比。
04
适用方案配件
选择合适的系统分辨率，是在选择aoi系统时要考虑的关键参数之一。这通常就涉及就要确定在检测焊剂体积时所需的检测速度和精度，以及在pcb上最小组件的尺寸。 aoi检测系统在特定的成像分辨率下，视场的大小由相机芯片的分辨率决定。较大的视场(fov)意味着扫描印刷电路板所需的图像数量较少，但较高像素的相机则需要花费更多的时间来采集每个图像。虽然像素较低的相机视场较小，但在采集新图像帧时，它需要的时间要短得多，可产生更高的帧速率，使用动态成像技术即可覆盖较大的印刷电路板区域，无需在静止状态下拍摄每一帧图像。 最重要的是，在选择aoi系统时需要平衡这些关键参数，以充分满足应用需求。
适用相机
boa4096-180cm/cc
分辨率1200万像素
比例4：3
帧速率180fps
2 × cxp 2.0接口
不包含接口卡
适用采集卡
basler cxp-12接口卡1c/2c/4c
严格质量测试的接口卡 可在主机pc中实现 可靠的图像采集和处理功能
■ 1、2、4通道
■ 板载前端gpio接口
■ pcie × 8 (g3)
■ 由pylon驱动
■ pocxp
适用配件
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01
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将带有四个侧置式投射器或四个侧置式相机的正交(垂直)顶视图相机分别用于前、后、左和右视角，适用于测量真实体积高度的多角度相机系统。从多个角度使用彩色光源还可以提高3d-aoi系统的成像质量。
常见的检测领域包括：包装共面性、导线起翘、缺失和存在性检查、广告牌和异物碎片。
02
3d-aoi的应用领域
在印刷电路板的制造过程中，其中一个关键步骤就是检测和纠正任何存在的制造缺陷。aoi使您能够检测和监控印刷电路板的生产质量，并在流程中的任何战略关键点纠正发现的问题。
表面贴装器件
检测组件是否存在贴装质量问题，包括：组件主体偏移、短路、反向错误、部件有误、缺失部件等。
为aoi机器提供视觉能力
识别由焊剂印刷、组件安装和回流焊接引起的缺陷。
测量
提供组装pcb和其他电子设备的实际高度和体积测量值。
03
常见的光学检测应用的痛点
01
挑战
● 随着组件尺寸变小，焊接密度变高，需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备才能满足生产要求。
● 要实现更高的成像质量，通常要使用搭载大型芯片的相机并配合大卡口镜头，从而推高成本。
● 由于aoi检测需要较高的稳定性，在选择和集成合适的产品时具有挑战性，并非所有产品都兼容，所以使得以上的挑战更加严峻。
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原因
● 在现有cxp-6带宽的限制下，平衡高分辨率和高帧速率难度较大。
● aoi检测对故障的精确检测具有很高的稳定性要求。
● 市面上1:1相机芯片的选择较少。
● 通常的做法是通过不同的供应商采购产品以降低成本。
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解决方案
● 百万像素级相机，可以更好地平衡高分辨率和高帧速率。
● 长宽比为1:1，可实现更高的视场精度。
● c-mount/f-mount镜头能提供更多选择，以获得更出色的性价比。
● 易于集成的专有接口卡。
● 有多种可靠、适配的配件可供选择，具有出色的性价比。
04
适用方案配件
选择合适的系统分辨率，是在选择aoi系统时要考虑的关键参数之一。这通常就涉及就要确定在检测焊剂体积时所需的检测速度和精度，以及在pcb上最小组件的尺寸。 aoi检测系统在特定的成像分辨率下，视场的大小由相机芯片的分辨率决定。较大的视场(fov)意味着扫描印刷电路板所需的图像数量较少，但较高像素的相机则需要花费更多的时间来采集每个图像。虽然像素较低的相机视场较小，但在采集新图像帧时，它需要的时间要短得多，可产生更高的帧速率，使用动态成像技术即可覆盖较大的印刷电路板区域，无需在静止状态下拍摄每一帧图像。 最重要的是，在选择aoi系统时需要平衡这些关键参数，以充分满足应用需求。
适用相机
boa4096-180cm/cc
分辨率1200万像素
比例4：3
帧速率180fps
2 × cxp 2.0接口
不包含接口卡
适用采集卡
basler cxp-12接口卡1c/2c/4c
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■ 1、2、4通道
■ 板载前端gpio接口
■ pcie × 8 (g3)
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