苹果折叠MacBook预计2026年发布
苹果将于2026年推出折叠式笔记本电脑。苹果为了推出折叠式macbook，将与供应商进行讨论，并于2025年公开折叠式macbook，2026年上市。
对此，韩国企业也在配合it用折叠式面板市场的开化，协调笔记本电脑用折叠式oled面板的开发和生产计划。
在ubi research oled&微显示器分析师研讨会上，ubi research代表李忠勋表示：“三星display和lg display（以向苹果提供为目的）正在开发折叠式oled。”
折叠式macbook的大小为20.25英寸，折叠式为14英寸，预计tft技术将使用ltpo tft，盖板材料将使用utg。”
此前，其他市场调查企业也提出过类似的预测。去年年初，dscc曾通过报告预测称：“苹果正在与供应商讨论推出折叠式macbook。”当时dscc预计苹果将于2025年推出折叠式macbook，并于2026-2027年上市。
目前折叠笔记本市场领先的是华硕（asus）。华硕去年9月在世界上首次推出了17英寸折叠oled笔记本电脑“genbook 17折叠oled”。genbook 17的特点是可以完全展开17.3英寸显示屏或横向、纵向折叠使用。据悉，该产品使用了中国boe生产的面板。
此前在折叠屏智能手机上领先的三星电子也为扩大折叠屏生态系统，注册了折叠屏笔记本电脑相关专利。三星电子于2021年向美国世界知识产权组织（wipo）注册了分离式折叠式显示器相关专利“多折叠式电子设备”，去年最终申请。键盘都可以对折，特点是全部折叠时可以减少到现有大小的25%。
在折叠式笔记本电脑显示屏上使用“笔”需要一段时间。李忠勋解释说：“在oled平板电脑中加入笔功能时，不需要背板，但折叠笔记本电脑需要背板来保持折叠。”背板是指防止主板弯曲的部件。
他还指出：“目前引进笔的折叠式手机使用的是cfrp（碳纤维增强塑料），用于笔记本电脑的价格很高。为了使折叠式笔记本电脑大众化，需要可以替代的材料和工艺技术。”
一文看懂SiC功率器件
控制模拟量输入模块中的隔离问题及解决方法
PCB Layout设计的一些规范
AMD预计2020年会在服务器处理器市场的占有率达到至少10%
单片机中上拉电阻和下拉电阻的作用
苹果折叠MacBook预计2026年发布
手机进入全面屏时代以后越做越重 为什么却始终下不来呢？
诺基亚表示：正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组
openharmony什么语言编写的
魅族16s Pro获得了年度最佳美学设计手机天鹅奖
高通骁龙865将于将于12月3日发布 有望支持一亿像素和LPDDR5内存
半导体业并购潮已近尾声，优质标已不多
lcm模组需要做哪些测试
常开型热保护器与常闭型热保护器的区别？
iphone8什么时候上市？iphone8最新消息：若iPhone8的后置双摄像头是竖着的，你还会喜欢么？
虹科活动 | 虹科诚邀您7月11-13日参加上海慕尼黑光博会！
全面解析HDMI接口技术
成都发布工业互联网三年行动计划
工业RFID读写器在空调散热板生产线上的成功应用
预计堆积制造业2016年市场规模将超过31亿美元
对此，韩国企业也在配合it用折叠式面板市场的开化，协调笔记本电脑用折叠式oled面板的开发和生产计划。
在ubi research oled&微显示器分析师研讨会上，ubi research代表李忠勋表示：“三星display和lg display（以向苹果提供为目的）正在开发折叠式oled。”
折叠式macbook的大小为20.25英寸，折叠式为14英寸，预计tft技术将使用ltpo tft，盖板材料将使用utg。”
此前，其他市场调查企业也提出过类似的预测。去年年初，dscc曾通过报告预测称：“苹果正在与供应商讨论推出折叠式macbook。”当时dscc预计苹果将于2025年推出折叠式macbook，并于2026-2027年上市。
目前折叠笔记本市场领先的是华硕（asus）。华硕去年9月在世界上首次推出了17英寸折叠oled笔记本电脑“genbook 17折叠oled”。genbook 17的特点是可以完全展开17.3英寸显示屏或横向、纵向折叠使用。据悉，该产品使用了中国boe生产的面板。
此前在折叠屏智能手机上领先的三星电子也为扩大折叠屏生态系统，注册了折叠屏笔记本电脑相关专利。三星电子于2021年向美国世界知识产权组织（wipo）注册了分离式折叠式显示器相关专利“多折叠式电子设备”，去年最终申请。键盘都可以对折，特点是全部折叠时可以减少到现有大小的25%。
在折叠式笔记本电脑显示屏上使用“笔”需要一段时间。李忠勋解释说：“在oled平板电脑中加入笔功能时，不需要背板，但折叠笔记本电脑需要背板来保持折叠。”背板是指防止主板弯曲的部件。
他还指出：“目前引进笔的折叠式手机使用的是cfrp（碳纤维增强塑料），用于笔记本电脑的价格很高。为了使折叠式笔记本电脑大众化，需要可以替代的材料和工艺技术。”
一文看懂SiC功率器件
控制模拟量输入模块中的隔离问题及解决方法
PCB Layout设计的一些规范
AMD预计2020年会在服务器处理器市场的占有率达到至少10%
单片机中上拉电阻和下拉电阻的作用
苹果折叠MacBook预计2026年发布
手机进入全面屏时代以后越做越重 为什么却始终下不来呢？
诺基亚表示：正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组
openharmony什么语言编写的
魅族16s Pro获得了年度最佳美学设计手机天鹅奖
高通骁龙865将于将于12月3日发布 有望支持一亿像素和LPDDR5内存
半导体业并购潮已近尾声，优质标已不多
lcm模组需要做哪些测试
常开型热保护器与常闭型热保护器的区别？
iphone8什么时候上市？iphone8最新消息：若iPhone8的后置双摄像头是竖着的，你还会喜欢么？
虹科活动 | 虹科诚邀您7月11-13日参加上海慕尼黑光博会！
全面解析HDMI接口技术
成都发布工业互联网三年行动计划
工业RFID读写器在空调散热板生产线上的成功应用
预计堆积制造业2016年市场规模将超过31亿美元