中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移
半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角，在迁移过程中，各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住，以保住自身未来在国际上竞争力，但往往也培育了下一代的半导体产业巨头们。
在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后，随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商，展望未来数十年，中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移，而在此趋势当中，非亚系的芯片厂商必然需要提前布局，与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。
非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的5g生态系爆发
综观全球前十大晶圆代工厂商，仅有格芯及tower jazz总部不在亚洲，且曾经公开表示对rf器件及soi技术市场寄予厚望，这也是两家厂商另一大共同点。
事实上，包含samsung、华为、小米、oppo、vivo、one plus在内的android手机品牌阵营，都有机会于2019年推出5g手机产品，拓墣产业研究院预估2019年5g手机生产总量为500万支上下。
在手机规格达到顶峰的同时，5g时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事，其中5g手机所需的射频前端模块，因需要大量基于rf-soi技术的射频开关与调谐器，进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局rf-soi相关产能。
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