表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(surface mounted component,简称smc)与表面贴装器件(surface mounted device,简称smd)。
其中,smc 主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;smd 主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。
smc 与smd 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。
利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺,故进行电路设计时除需要对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的电性能技术指标要求外,还需要提出其他更多、更严格的要求。这些要求包括以下内容。
(1)尺寸标准。贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换。
(2)形状标准。便于定位,适合于自动化组装。
(3)电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。
(4)机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
(5)贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。
(6)表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
(7)外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。
(8)外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
共进电子选择莱特波特测试高带宽无线新产品
下一代人工智能
功率MOSFET基本结构:超结结构
大疆重磅推出沉浸式飞行无人机DJI FPV
同轴射频电缆和稳相电单缆的区别
表面贴装技术对贴片元器件的要求
一键式测量仪在手,磁性元件尺寸测量无忧!
汽车上主流的传感器技术是怎样的
百慕大政府成立了区块链工作组来推动区块链技术的发展
iPhone8盛世美颜公布于世 正面照宛如星空令人惊叹
谷歌聚焦人工智能,以机器学习为主,确认在中国招募人才
浅谈网络变压器(Network Transformer)
LED点光源的常见故障及解决办法
中频交流螺丝点焊机 DTB125变频螺栓碰焊机 三点凸焊螺柱电阻焊机
5G时代风起云涌 通信云正在成为黄金赛道
电容反馈式振荡电路
固体继电器参数术语
加强模拟的更大价值 —— 给真实机器人一双灵巧的“手”
直线电机生产厂家谈知名大厂砸170亿美元扩产半导体
借助 Google 无障碍功能,小红书打造贴心服务|Android 开发者故事