如何制作USB声卡
第1步：工具和组件
工具：
烙铁和焊锡丝
万用表
钢洗涤器
电烙铁
hand hexa
tweaser
手钻和钻头（0.8毫米和1毫米）
剪刀
组件：
copper clad - 1
相纸 - 1
水杯 - 500毫升
扁平容器
ohp黑色标记 - 1
usb转usb电缆 - 1
黑色金属氯化物 - 50克
手术手套 - 1件
黑色丙烯酸喷漆
德州仪器pcm2912a ic - 封装tqfp
电阻器smd 1k5（封装1206） - 3
电阻器s. md 22r（封装1206） - 2
电阻smd 1m（封装1206） - 1
电阻smd 3k3（封装1206） - 4
电阻器smd 1k（封装1206） - 1
电感器smd 1uh（封装1206） - 1
电容器陶瓷smd 100nf（封装0603） - 1
电容器陶瓷smd 22pf（封装0603） - 2
电容器陶瓷smd 1uf（封装0603） - 6
电容器陶瓷smd 10pf（封装1206） - 2
电容器电解质通孔100uf - 2
电容器电解质通孔3u3 - 2
电容器电解质通孔1uf - 1
晶体振荡器小通孔 - 1
usb a型插孔 - 1
耳机插孔（3极） - 2
第2步：pcb eteching
首先只使用激光打印机打印照片纸上的镜像gerber文件。我在下载部分附加了gerber文件。您可以在任何gerber查看器的帮助下打开gerber文件。
然后仅从整张纸上切下所需部分，并使用任何锋利的尖头标记在铜包层上标记切割部分。我使用了ohp marker。您可以使用任何也适用的中性笔。
现在使用六角刀片或任何切割工具切割铜包层标记部分。你也可以使用dremel。
然后用钢洗涤器清洁铜包层，直到它开始闪亮。
然后将打印的纸张放在铜包层上。
下一步是使用电熨斗按下。
将包裹纸张按压10-15分钟，直至其开始看起来像添加的第12张图像。
我还添加了1个显示按下过程的视频。
然后立即将包层放入水杯中，开始用手揉纸，直到纸张从纸板上撕下。从电路板上参考视频移除纸张。
当完整的纸张从纸板上撕下时，纸板将看起来像第13张图像。
然后检查板上是否印有所有曲目。如果某些曲目坏了，则用ohp标记绘制它。
然后准备解决方案。在准备溶液之前，请戴上手术手套，因为溶液会伤害您的皮肤。在扁平容器中加入50克溶液。搅拌30秒。
然后将包层板添加到溶液中。等待铜蚀刻45分钟至1小时。当蚀刻掉所有额外的铜时，从解决方案中取出电路板。如果在某些地方留下铜，则再次在解决方案中添加板。
现在是时候清理黑板上的黑色墨水了。请参阅视频eteching process。
完成所有这些后，我们将使用万用表检查电路是否所有轨道都很好。如果某些曲目坏了，请尝试使用单线连接。
现在蚀刻过程全部完成。
第3步：画出
现在我们将使用喷漆使我们的pcb看起来更好。喷漆使我们的pcb看起来很好也可以保护pcb免受生锈。
在10分钟的间隔内喷涂2张油漆。
步骤4：从垫子上去除油漆
涂漆15-20分钟后，使用塑料垫从部件必须焊接的衬垫上取下涂料。
步骤5：钻孔
从所有焊盘上去除油漆后，下一步是钻孔。我们必须钻通孔电容器和耳机插孔。
电容器使用0.8 mm位，耳机插孔使用1 mm。
步骤6：焊接
现在将组件放在各自的位置。焊接tqfp封装有点困难，但尝试用小烙铁焊接。还要在引脚上使用助焊剂。
您可以参考3d viwer和schematics pdf了解放置的组件。
步骤7：最终完成
安装完所有组件后，您的pcb将如下所示。
步骤8：测试
现在将usb电缆插入pcb板和笔记本电脑或pc。
它在第一次尝试时检测到我的电路是真正的usb声音编解码器。您可以从任务栏的声音菜单上查看它。
只需右键单击声音并单击播放。
声音质量太棒了。没有噪音晶莹剔透的声音。
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相纸 - 1
水杯 - 500毫升
扁平容器
ohp黑色标记 - 1
usb转usb电缆 - 1
黑色金属氯化物 - 50克
手术手套 - 1件
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电阻smd 3k3（封装1206） - 4
电阻器smd 1k（封装1206） - 1
电感器smd 1uh（封装1206） - 1
电容器陶瓷smd 100nf（封装0603） - 1
电容器陶瓷smd 22pf（封装0603） - 2
电容器陶瓷smd 1uf（封装0603） - 6
电容器陶瓷smd 10pf（封装1206） - 2
电容器电解质通孔100uf - 2
电容器电解质通孔3u3 - 2
电容器电解质通孔1uf - 1
晶体振荡器小通孔 - 1
usb a型插孔 - 1
耳机插孔（3极） - 2
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首先只使用激光打印机打印照片纸上的镜像gerber文件。我在下载部分附加了gerber文件。您可以在任何gerber查看器的帮助下打开gerber文件。
然后仅从整张纸上切下所需部分，并使用任何锋利的尖头标记在铜包层上标记切割部分。我使用了ohp marker。您可以使用任何也适用的中性笔。
现在使用六角刀片或任何切割工具切割铜包层标记部分。你也可以使用dremel。
然后用钢洗涤器清洁铜包层，直到它开始闪亮。
然后将打印的纸张放在铜包层上。
下一步是使用电熨斗按下。
将包裹纸张按压10-15分钟，直至其开始看起来像添加的第12张图像。
我还添加了1个显示按下过程的视频。
然后立即将包层放入水杯中，开始用手揉纸，直到纸张从纸板上撕下。从电路板上参考视频移除纸张。
当完整的纸张从纸板上撕下时，纸板将看起来像第13张图像。
然后检查板上是否印有所有曲目。如果某些曲目坏了，则用ohp标记绘制它。
然后准备解决方案。在准备溶液之前，请戴上手术手套，因为溶液会伤害您的皮肤。在扁平容器中加入50克溶液。搅拌30秒。
然后将包层板添加到溶液中。等待铜蚀刻45分钟至1小时。当蚀刻掉所有额外的铜时，从解决方案中取出电路板。如果在某些地方留下铜，则再次在解决方案中添加板。
现在是时候清理黑板上的黑色墨水了。请参阅视频eteching process。
完成所有这些后，我们将使用万用表检查电路是否所有轨道都很好。如果某些曲目坏了，请尝试使用单线连接。
现在蚀刻过程全部完成。
第3步：画出
现在我们将使用喷漆使我们的pcb看起来更好。喷漆使我们的pcb看起来很好也可以保护pcb免受生锈。
在10分钟的间隔内喷涂2张油漆。
步骤4：从垫子上去除油漆
涂漆15-20分钟后，使用塑料垫从部件必须焊接的衬垫上取下涂料。
步骤5：钻孔
从所有焊盘上去除油漆后，下一步是钻孔。我们必须钻通孔电容器和耳机插孔。
电容器使用0.8 mm位，耳机插孔使用1 mm。
步骤6：焊接
现在将组件放在各自的位置。焊接tqfp封装有点困难，但尝试用小烙铁焊接。还要在引脚上使用助焊剂。
您可以参考3d viwer和schematics pdf了解放置的组件。
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