近来不断收到同行的email和qq联系,谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
1、电镀镍层的厚度控制
大家一定以为老高头晕了,说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实pcb电镀金层一般都很薄, 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检 查的项目。一般需要电镀到5um左右的镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸的药水状况
还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会容易产生片状 结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产 线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。。)
3、金缸的控制
现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充,金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查 下面的几个方面是否良好:(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量?(2)药水的ph值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题,再用 aa机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是,那可就是你们控制不严格了啊。还 不快快去更换。
先谈这三个主要的方面控制吧!
欢迎大家交流此方面的控制方法。文章中说得不对的地方也希望大家指正!
拥有学习能力的机器人
微电子院打造兵器MEMS微电子原创技术策源地
索尼Xperia™XZ1评测 最美的黑科技
如何避免烧录无法喂狗的情况下看门狗仍会复位芯片
CBB电容与MPK电容的差别以及它们的用法详解
PCB电镀金层发黑的原因和解决方法
家庭和工厂自动化资源入駐Mouser Electronics工业应用子网站
小小卡片为物联网世界奠基?物联网卡Simboss要解决通信难题
氮化镓芯片应用前景如何
比特币与法币,谁的价值大
诺基亚在印度推出首款智能空调Nokia AC
关于高性能的ARM内核M0的32位微控制器
深度测评NX200t F SPORT
Hayden Barnes:微软不会将Windows迁移到Linux
UPS正弦脉宽调制电路
毕马威发布中国芯片新锐50强榜单
华为智能业务分析网络解决方案实时保障业务的极致体验
关于大族超能光纤激光切割机制造工艺的分析和介绍
全面认识SaaS软件服务优缺点
是德科技助力小米获取5G高级应用市场份额