所有电子系统都存在的EMI问题
今天，我们来谈谈所有电子系统都存在的一种常见问题——电磁干扰也即 emi，并侧重讨论时钟的影响。
从广义来讲，emi 是中断、阻碍或者降低电子器件有效性能的所有电磁干扰。其产生的方式有两种：1）通过存在于信号之间的寄生电感/电容，或者通过电源或接地连接的无用耦合，从而产生 emi；或者2）直接通过电子/磁辐射，即辐射性 emi。
由于两个原因，时钟信号常归咎于 emi。即使时钟低频率运行，较好的时钟上升/下降沿也包含大量的奇次谐波，其在更高频率时会引起 emi。另外，时钟通常会在板上传播一段较长的距离，从而更可能给其他组件带来干扰。通常，emi 可通过频谱分析仪测量，如图 1 所示。图中，绿色信号存在一些超出红色 fcc 屏蔽的频率分量（300mhz、400mhz 和 500mhz 等）。
控制时钟引起 emi 的一些方法都基于上述两种方式：屏蔽、去耦、精心布局，以及改变时钟源特性。
屏蔽方法使用导体将 emi 彻底包起来接地。利用这种方法，电磁能量被控制在系统内部。另外，它还使外部信号更难以将 emi 带入系统。这种方法对传导性 emi 和辐射性 emi 都有效。一般而言，这种方法在保护系统的敏感部件时成本较高，并且占用空间。高频时效果较好。在 100mhz 以下时钟频率或边缘速率情况下，emi 自屏蔽层以上时钟信号耦合，而屏蔽层本身也产生辐射。这种情况下，屏蔽的效果极其有限。一种解决方法是使用 rf 线圈。
大多数情况下，较好的去耦和精心的布局比屏蔽方法更能减少传导性 emi。
在每个有源器件（尽可能靠近器件连接电源或接地）上安装旁路或者“去耦”电容有助于引导时钟或任何其他高频信号组件直接接地，而非干扰其他信号。至少用两个数量级，交替这些旁路电容器的值。如果可能，选择表面贴装类型。在板上给去耦组件一个占位器 （position holder） 一直都是一个不错的办法。
就您的布局而言，基本原则是让接地返回路径短一些，并最小化信号环路。使用较短的过孔组件线。尽可能地靠近 pcb 贴装组件，并将与时钟线迹相关的所有组件都靠近放置在一起。如果可以的话，请使用差分信号。实事证明，使用一个专用接地层和多层布局较为高效。但是，这会增加电路板成本。对于一些如便携式系统等成本敏感型设计而言，这样做并不可取。这些情况下，改变时钟信号本身可有效地减少 emi 源，同时更便宜，也更灵活。
一种方法是减少信号摆动来降低峰值能量。增加串联电阻减慢时钟上升/下降沿，从而减少谐波。另一种普遍使用的方法是使用扩频时钟 （ssc），有意将时钟能量传播至更宽的频带，这样便使峰值能量降低。这种 ssc 功能被集成到大多数我们的时钟器件中。下次，我们将对其做更详细的讨论。
降低摆动或使用边缘控制的缺点是使时钟的抗噪性变差。使用 ssc 增加了时钟的抖动。就消费类电子产品而言，通常较少关注这些。但是，对于一些高精度应用而言，这些方法通常不是首选的方法。
结论
总之，降低 emi 方法的选择涉及您的应用、时钟频率和成本/性能考虑等诸多方面。一般而言，它是所有上述方法的综合。
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控制时钟引起 emi 的一些方法都基于上述两种方式：屏蔽、去耦、精心布局，以及改变时钟源特性。
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大多数情况下，较好的去耦和精心的布局比屏蔽方法更能减少传导性 emi。
在每个有源器件（尽可能靠近器件连接电源或接地）上安装旁路或者“去耦”电容有助于引导时钟或任何其他高频信号组件直接接地，而非干扰其他信号。至少用两个数量级，交替这些旁路电容器的值。如果可能，选择表面贴装类型。在板上给去耦组件一个占位器 （position holder） 一直都是一个不错的办法。
就您的布局而言，基本原则是让接地返回路径短一些，并最小化信号环路。使用较短的过孔组件线。尽可能地靠近 pcb 贴装组件，并将与时钟线迹相关的所有组件都靠近放置在一起。如果可以的话，请使用差分信号。实事证明，使用一个专用接地层和多层布局较为高效。但是，这会增加电路板成本。对于一些如便携式系统等成本敏感型设计而言，这样做并不可取。这些情况下，改变时钟信号本身可有效地减少 emi 源，同时更便宜，也更灵活。
一种方法是减少信号摆动来降低峰值能量。增加串联电阻减慢时钟上升/下降沿，从而减少谐波。另一种普遍使用的方法是使用扩频时钟 （ssc），有意将时钟能量传播至更宽的频带，这样便使峰值能量降低。这种 ssc 功能被集成到大多数我们的时钟器件中。下次，我们将对其做更详细的讨论。
降低摆动或使用边缘控制的缺点是使时钟的抗噪性变差。使用 ssc 增加了时钟的抖动。就消费类电子产品而言，通常较少关注这些。但是，对于一些高精度应用而言，这些方法通常不是首选的方法。
结论
总之，降低 emi 方法的选择涉及您的应用、时钟频率和成本/性能考虑等诸多方面。一般而言，它是所有上述方法的综合。
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