华为在5G时代的市占率仍有成长空间?
预计今年爆发的5g商机受到肺炎疫情影响而递延，台、中、日、韩pcb业者仍各拥优势，超前部署5g 战场，静待疫情结束后的曙光，迎接爆发订单。
台湾电路板协会（tpca）发布报告指出，在缺少明星商品加持与汇率贬值影响，2019年全球电路板产值为683亿美元，较2018年691亿美元微幅衰退1.2%，衰退幅度有限，其中一个关键就是5g前期基础建设，儘管2020年疫情波及全球5g商机，全球电路板产业前4强的台、中、日、韩仍各自在5g竞局中拚搏。
其中，中资业者积极建构自主产业链，坐拥5g内需市场；日商掌握高阶5g材料技术成为优势；韩商具备国产品牌规模经济切入5g战场；台资电路板产业市占率站稳全球第一，且受惠台湾先进半导体与pcb高阶技术。
台资电路板产业近年受同业竞争加剧，成长依旧持稳，2019年以31.4%占有率站稳全球第一席位。在5g竞局发展上，台湾具备先进半导体、pcb高阶技术製造优势，如5g基础建设中所需的晶片、abf载板、ic载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵，材料厂商在5g材料多有著墨，如欣兴、台燿、景硕等厂商近年在台投资计画纷纷布局5g通讯高阶与智慧製造新产能。
中资电路板厂商在2018年与2019年的全球市占率从23%成长到26.5%，是2019年市占率唯一成长的族群，产值成长率达13.9%，其中最大关键就是5g基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长，而去年起美中贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国採用华为设备态度，华为在5g时代的市占率仍有成长空间。
除了华为，许多中国5g基础设备多採用如深南、方正、博敏、深联、崇达等中国电路板厂商产品，且中国在5g基础设施供应链完整，逐步实现材料自给化，串起一条龙供应链，加上有国家政策当助力，让中国pcb业者在5g竞局如虎添翼。
日本电路板2019年海内外总产值为118.2亿美元，在2018年与2019年的全球市占率从19.1%下滑到17.3%，成为全球各国产值衰退最大族群，衰退达10.4%，从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为避免手机应用激烈竞争下，侵蚀公司获利水准，採用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用策略，成效待观察。
不过，由于日本在材料端厚实的商业竞争力，未来5g环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色，以目前日本厂商在电路板5g材料布局看，是全球最完整并具竞争力的国家。
韩国电路板产业近年表现不算突出，但受惠于国产品牌加持，维持一定市占率，2019年海内外产值92.2亿美元，成长率负4.8%，然而韩国电路板主要厂商之一的lg innotek因著眼于hdi市场竞争愈趋激烈，决定2020年中正式退出pcb市场，semco也退出在中国hdi的生产，所遗留缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。
至于在5g竞局的布局，三星在5g以毫米波28ghz为主要发展方向，藉此区隔中国大陆华为sub 6g布局；后续智慧型手机或是车载等5g应用将由韩国三星、lg、现代等品牌串连产业链进行团体战，值得留意的是，韩国5g设备关键零组件几乎掌握在日本厂商手中，日韩两国之间贸易制裁发展，势必将影响韩国发展5g建置。
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日本电路板2019年海内外总产值为118.2亿美元，在2018年与2019年的全球市占率从19.1%下滑到17.3%，成为全球各国产值衰退最大族群，衰退达10.4%，从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为避免手机应用激烈竞争下，侵蚀公司获利水准，採用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用策略，成效待观察。
不过，由于日本在材料端厚实的商业竞争力，未来5g环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色，以目前日本厂商在电路板5g材料布局看，是全球最完整并具竞争力的国家。
韩国电路板产业近年表现不算突出，但受惠于国产品牌加持，维持一定市占率，2019年海内外产值92.2亿美元，成长率负4.8%，然而韩国电路板主要厂商之一的lg innotek因著眼于hdi市场竞争愈趋激烈，决定2020年中正式退出pcb市场，semco也退出在中国hdi的生产，所遗留缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。
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