表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
表面贴片bga封装,表面贴片bga封装是什么意思
球型矩正封装(bga：ball grid array)，见图5。日本西铁城(citizell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装，而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话，同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用，接着intel公司在计算机cpu中开始使用bga。虽然日本公司首先研发球型矩正封装，但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守qfp不放而对bga的兴趣不大，而美国公司对：bga应用领域的扩展，对bga的发展起到了推波助澜的作用。bga封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前bga已成为最热门封装。
随着集成电路技术的发展，对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当ic的频率超过100 mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“cross-talk noise”现象，而且当ic的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其困难。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用bga封装。bga一出现便成为cpu，高引脚数封装的最佳选择。bga封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、pad和各类平板显示器等高档消费市场。
bga封装的优点有：(1)输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于qfp，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；(2)虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善；对集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作；(3)封装本体厚度比普通qfp减少1／2以上，重量减轻3／4以上；(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；(5)组装可用共面焊接，可靠性高。
bga封装的不足之处：bga封装仍与qfp、pga一样，占用基板面积过大；塑料bga封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高bga封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，致使其价格很高。
bga封装按基板所用材料可分有机材料基板pbga(plastic bga)、陶瓷基板cbga(ceramicb-ga)和基板为带状软质的tbga(tapebga)，另外还有倒装芯片的fcbga(filpchipbga)和中央有方型低陷的芯片区的cdpbga(cavity down pbga)。pbga基板：一般为2～4层有机材料构成的多层板，intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。cbga基板是陶瓷基板，芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(flip chip)的安装方式，又可称为fcbga；intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。tbga基板为带状软质的1～2层pcb电路板。
小型球型矩正封装tinv-bga(tinv ball grid array)。它与bga封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的bga封装，但它与bga封装比却有三大进步：(1)由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；(2)囚为芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；(3)更好的散热性能。
微型球型矩正封装mbga(micro ball grid array)。它是。bga的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，尤其适合工作于高频状态下的direct rdram，但制造成本极高。
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球型矩正封装(bga：ball grid array)，见图5。日本西铁城(citizell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装，而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话，同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用，接着intel公司在计算机cpu中开始使用bga。虽然日本公司首先研发球型矩正封装，但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守qfp不放而对bga的兴趣不大，而美国公司对：bga应用领域的扩展，对bga的发展起到了推波助澜的作用。bga封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前bga已成为最热门封装。
随着集成电路技术的发展，对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当ic的频率超过100 mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“cross-talk noise”现象，而且当ic的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其困难。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用bga封装。bga一出现便成为cpu，高引脚数封装的最佳选择。bga封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、pad和各类平板显示器等高档消费市场。
bga封装的优点有：(1)输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于qfp，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；(2)虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善；对集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作；(3)封装本体厚度比普通qfp减少1／2以上，重量减轻3／4以上；(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；(5)组装可用共面焊接，可靠性高。
bga封装的不足之处：bga封装仍与qfp、pga一样，占用基板面积过大；塑料bga封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高bga封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，致使其价格很高。
bga封装按基板所用材料可分有机材料基板pbga(plastic bga)、陶瓷基板cbga(ceramicb-ga)和基板为带状软质的tbga(tapebga)，另外还有倒装芯片的fcbga(filpchipbga)和中央有方型低陷的芯片区的cdpbga(cavity down pbga)。pbga基板：一般为2～4层有机材料构成的多层板，intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。cbga基板是陶瓷基板，芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(flip chip)的安装方式，又可称为fcbga；intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。tbga基板为带状软质的1～2层pcb电路板。
小型球型矩正封装tinv-bga(tinv ball grid array)。它与bga封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的bga封装，但它与bga封装比却有三大进步：(1)由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；(2)囚为芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；(3)更好的散热性能。
微型球型矩正封装mbga(micro ball grid array)。它是。bga的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，尤其适合工作于高频状态下的direct rdram，但制造成本极高。
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