芯驰科技高性能MCU助力智能驾驶稳着陆
2022年11月8日-10日，由中国汽车工业协会主办的2022中国汽车论坛在上海隆重召开。本次大会集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，围绕产业高质量发展，一起贯彻新精神，研判新形势，共商汽车强国大计，为实现中国式现代化贡献汽车行业的智慧和力量。
芯驰科技市场总监何旭鹏受邀参加大会，并发表了《放芯，方能驰骋——高可靠高性能车规mcu 助力智能驾驶稳着陆》主题演讲。
随着汽车电子电气架构的演变，安全、可靠、高性能的中央计算+边缘智能芯片是汽车智能化的核心基石。对此，芯驰科技提前布局，产品覆盖智能座舱“舱之芯”x9系列、智能驾驶“驾之芯”v9系列、中央网关“网之芯”g9系列和高性能mcu“控之芯” e3系列，面向未来智能汽车各项核心应用场景。
在汽车智能化演进的过程中，末端智能控制器的算力往往被忽视。何旭鹏介绍称：“统计信息显示，在2000年一辆汽车中ecu代码总行数大约是4000行；到了2020 年，这一数值增加到了1亿行左右，并且还在持续增加。这些代码背后的计算任务会被分配到汽车中的soc 和 mcu 产品上，在软件定义汽车的时代，mcu也需要高算力。”
与此同时，随着汽车电子电气架构向集中化的演进，“单一ecu可能会集成更多的功能，如在区域控制器中集成车身控制、热管理、网关、驻车等功能，这样的场景下mcu所需要的算力就会更高。”
面对这一趋势，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品， e3系列产品cpu主频高达800mhz，具有高达6个cpu内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。
在满足高性能需求的同时，e3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。车规可靠性标准达到aec-q100 grade 1级别，功能安全标准达到iso 26262 asil d级别。即使在全球范围内，能够同时满这两个标准的车规mcu也屈指可数。在智能汽车时代，信息安全的重要性也日益突显。e3系列配备了信息安全模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器。
此外，e3系列芯片还具备大容量以及可扩展的存储，以及非常丰富的外设接口来满足越来越多的整车发展需求。
今年10月，离正式发布仅半年时间，e3系列芯片正式量产。凭借优秀的产品实力， e3系列已经在线控底盘、vcu、bms、adas/自动驾驶、液晶仪表、hud、流媒体视觉系统cms、车身域控等众多应用领域广泛落地。现在采用e3进行产品设计的客户已经超过100多家。
众所周知，自动驾驶/adas的实现需要高性能soc，但是这同样离不开mcu。“芯驰的mcu 由于具有高算力和大容量的存储，以及对功能安全的支持，现在已经获得了很多的落地项目。”
何旭鹏透露，除了自动驾驶控制器的核心应用以外，与adas相关的控制器也有众多项目落地，比如激光雷达。“在主流的激光雷达中，我们凭借两个千兆以太网 tsn 这样的外设配置，帮助激光雷达控制器厂商实现了整个系统的成本优化，极大增加了产品的竞争力，也加速了激光雷达产品在智能汽车上的落地。”
芯驰相信，在汽车产业的推动以及产业链的共同努力下，智能网联汽车必将给人们的生活带来新颖的变革。芯驰也将在这过程中充分发挥自身的技术优势，以一丝不苟的造芯态度，助力智能汽车产业加速到来。
关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
关于芯驰科技 四证合一
· 国内首个通过德国莱茵tuv iso 26262 asil d功能安全流程认证
· 国内第一个获得德国莱茵tuv iso 26262 asil b 产品认证的车规处理器
· 一次性通过所有aec-q100可靠性认证项目
· 国内首批获得国密商密产品认证
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芯驰科技市场总监何旭鹏受邀参加大会，并发表了《放芯，方能驰骋——高可靠高性能车规mcu 助力智能驾驶稳着陆》主题演讲。
随着汽车电子电气架构的演变，安全、可靠、高性能的中央计算+边缘智能芯片是汽车智能化的核心基石。对此，芯驰科技提前布局，产品覆盖智能座舱“舱之芯”x9系列、智能驾驶“驾之芯”v9系列、中央网关“网之芯”g9系列和高性能mcu“控之芯” e3系列，面向未来智能汽车各项核心应用场景。
在汽车智能化演进的过程中，末端智能控制器的算力往往被忽视。何旭鹏介绍称：“统计信息显示，在2000年一辆汽车中ecu代码总行数大约是4000行；到了2020 年，这一数值增加到了1亿行左右，并且还在持续增加。这些代码背后的计算任务会被分配到汽车中的soc 和 mcu 产品上，在软件定义汽车的时代，mcu也需要高算力。”
与此同时，随着汽车电子电气架构向集中化的演进，“单一ecu可能会集成更多的功能，如在区域控制器中集成车身控制、热管理、网关、驻车等功能，这样的场景下mcu所需要的算力就会更高。”
面对这一趋势，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品， e3系列产品cpu主频高达800mhz，具有高达6个cpu内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。
在满足高性能需求的同时，e3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。车规可靠性标准达到aec-q100 grade 1级别，功能安全标准达到iso 26262 asil d级别。即使在全球范围内，能够同时满这两个标准的车规mcu也屈指可数。在智能汽车时代，信息安全的重要性也日益突显。e3系列配备了信息安全模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器。
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关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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