中低价手机走俏，CMOS/GaAs PA竞争加剧
互补式金属氧化物半导体功率放大器（cmos pa）与砷化镓（gaas）pa方案战火愈演愈烈。cmos pa正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而gaas pa厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆代工（fab-lite）策略，以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。
拓墣产业研究所半导体研究中心研究员许汉州表示，智慧型手机取代功能型手机的商机即将在新兴市场爆发，并成为未来全球智慧型手机出货成长动力，可想而知，零组件厂商若要抢先卡位该市场，元件价格将是决定性关键因素。在元件低价化风潮下，cmos pa厂商可望挟价格及尺寸双重优势于中低价手机市场大发利市，预估2016年cmos pa市占可望提升至15%～20%。
许汉州进一步以高通（qualcomm）支援长程演进计划（lte）的rf 360解决方案为例，其运用封包功率追踪（envelope power tracking）技术提升cmos pa效率，以及0.18微米（μm）cmos绝缘层覆矽（soi）制程优化附加功率效率（pae），不仅较传统pa减少一半以上的占位面积，更可降低射频 （rf）耗电量高达30%的比例。
不过，cmos pa虽具有尺寸及价格优势，但其效率仍较gaas pa低，因此，讲求高待机时间的高阶智慧型手机仍将主要采用gaas方案，并且gaas pa厂商也将在gaas pa设计中加入封包功率追踪技术，以彰显与cmos pa间的元件特性差异。据了解，三星（samsung）galaxy note 3即已采用具备封包功率追踪器的gaas pa方案。
许汉州认为，gaas pa业者除以封包功率追踪技术加强产品于高阶手机市场渗透率外，亦将加速研发多频多模功率放大器（mmpa）。至于中低价手机市场，gaas pa厂商则可能同步发展cmos pa技术，并走向轻晶圆代工模式，拉近与cmos pa价格差距。
许汉州指出，gaas pa厂商运用垂直分工模式，将量大且低价的市场交由专业gaas晶圆代工厂制造，将可避免耗费过多资本支出于晶圆厂产能的建置，该模式将是多数gaas pa厂商的主要策略。***gaas晶圆代工厂商只要紧跟制程研发脚步并谨慎扩产，将在此趋势下抢占重要的产业位置。
根据拓墣产业研究所最新研究报告指出，2012年450美元以上智慧型手机占总出货量达55%，但随着新兴市场带动中低价手机出货量快速成长，2013年其占比将仅剩47%，至2014年则仅剩四成，而300美元以下方案出货比占则大幅成长至32%。
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